文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.diodelaser.com.cn/htm/hyyy/opto/2018/1024/25182.html"

圖一：德豪潤達芯片事業部Mini背光模組解決方案MiniLED背光模組雖然已具備可量產方案，但在從小批量轉規模化生產的過程中，需要提升良率和可靠性。按照德豪潤達的定義，不良（Defect）為回流后LED無法正常點亮或焊接外觀不良LED顆數。DPMO（DefectsPerMillionOpportunities）從2018年Q1的3000DPMO下降到2018年Q3的500DPMO。目前的不良率降低（DefectReducTIon）計劃效果有達到預期，德豪潤達2018年Q4DPMO目標為100DPMO。良率將隨產量持續提升。從德豪潤達MiniLED背光模組專用生產線在第三季度的不良類別分析（圖二）來看，Open與Short不良加起來占了總不良的90%。而Open與Short不良主要根源來自于焊接材料印刷有關。焊接材料印刷不良主要原因有：印刷工藝本身的問題、基板平整度問題、以及基板漲縮問題。管控焊接材料的印刷，必定能大幅度減少回流焊后不良率。

關鍵字標籤：led smd backlight