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　　核心觀點：　　基站和智能終端等行業相繼為PCB行業提供成長動力。5G從基站建設滲透到終端設備，基站用到的通信PCB首先受益，量價齊升；終端設備、ARVR設備隨后發力，量價齊升；汽車、工控需求同步爆發。　　通信用PCB方面，根據我們的測算，5G宏基站建設帶來的國內通信用PCB投資總空間為300億元左右；借鑒4G和3G的建設經驗，單年基站市場空間峰值將會在建設開始后大約第3-4年出現，即2021-2022年左右實現，單年貢獻市場增量空間在97億元左右。　　終端用PCB方面，5G將驅動換機潮，帶來智能手機出貨量回暖；5G手機和折疊屏時代，FPC和HDI用量大幅提升。　　5G建設加速中高端PCB產能國產替代。5G時代，中國處于引領地位，相關產業鏈隨通信設備商和終端廠商而起，且國內PCB企業目前在技術、產能均具備轉移條件，轉移趨勢將加速。PCB行業新規和環保政策提升行業競爭門檻，未來競爭格局更優，龍頭受益明顯。　　成本端：上游原材料漲價預計將傳導至PCB行業，但行業龍頭因與下游關系緊密，能夠向下轉移成本壓力。　　投資建議：2019年是5G商用元年，5G建設基站先行，5G正式牌照發放后，基站鋪設市場空間加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，我們測算國內5G宏基站建設帶來的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業增量空間預計在2021-2022年之間達到頂峰。5G建設極大擴寬下游應用場景，終端用PCB投資機會可期。5G手機面世和ARVR產品落地將為終端用PCB注入成長動力；車聯網等關鍵技術落地汽車用PCB注入成長動力。　　當前階段，重點推薦深南電路(002916.SZ)、滬電股份(002463.SZ)，建議關注鵬鼎股份(002938.SZ)、景旺電子(603228.SH)、東山精密(002384.SZ)。

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